在半导体收支口业务中伪娘 露出，产地标签的准确识别是计谋陈说的中枢依据。说明海关礼貌，当今主要触及 5 类产地标签偏激优先级功令，具体贯通如下： 一、中枢产地标签界说 1. MADE IN XXX 含义：胜仗标注居品最终制造完成的国度或地区，经常体现全体分娩地。 讹诈场景：制品包装上常见，如 “MADE IN CHINA” 暗示居品在中国大陆完成沿途分娩历程。

2. COO（Country of Origin） 含义：货品的原产地，即货品率先分娩或制造的国度 / 地区（中枢原材料或要道工序场地地）。

讹诈场景：适用于需回想原材料着手的复混居品，如芯片贪图与晶圆制造分属不同地区时，COO 指向中枢制造地。

3. COD（Country of Diffused） 含义：货品的扩散地（Diffused 为晶圆分娩中枢工序 “扩短工艺”），专指晶圆制造的施行分娩地。

行业特色：半导体产业链中，晶圆制造（含扩散、光刻等要道工序）是中枢门径，COD 胜仗关联芯片分娩的技巧主体地。

4. COA（Country of Assembly） 含义：货品的拼装地，即居品零部件拼装成制品的国度 / 地区。 讹诈场景：适用于单干明确的产业链，如芯片贪图在 A 国、晶圆制造在 B 国、封装测试在 C 国时，COA 为最终拼装地 C 国。

5. CCO（Chip Country of Origin） 含义：芯片的晶圆厂国度，即分娩芯片晶圆的工场场地国度 / 地区。 技巧指向：聚焦半导体产业链上游，小说专区明确芯片中枢载体（晶圆）的制造地，与 COD 高度关联但更侧重工场地舆属性。

二、计谋陈说优先级功令（海关明确措施）1. 单一标签场景 按标签胜仗标注的国度 / 地区陈说，无需优先级判断。 例：外箱仅标注 “MADE IN TAIWAN”，则按台湾地区陈说。

2. 多标签突破场景 功令 1：当 MADE IN XXX 与 CCO 同期出面前，暂按 MADE IN XXX 陈说，后续以海关最新界说为准。 原因：MADE IN 袒护居品全体产地，CCO 聚焦晶圆单一门径，当前计谋优先汲取全体标注。

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功令 2：当 COA 与 COD 同期出面前，以 COD 为准。 优先级逻辑：COD 代表芯片中枢制造工序（扩短工艺）场地地，技巧权重高于后期拼装门径（COA）。

功令 3：当外箱标注 COO/COA，但内盒 / 居品骨子标注 COD 时，按 COD 陈说。

实行措施：海关以居品施行中枢制造地（内盒 / 骨子标注）为最终判定依据，外箱标签若与中枢工序突破，优先汲取更精确的 COD。

3. 优先级总原则 COD > MADE IN XXX > CCO > COO > COA （注：COD 为半导体行业稀奇优先级标签，已与海关收场共鸣，胜仗关联晶圆中枢制造地，高于旧例产地标签）

三、实操预防事项 标签核查历程： 先查验内盒 / 居品骨子是否标注 COD，若有则优先取舍； 若无 COD，再查对 MADE IN XXX 与 CCO，按功令 1 处理； 临了参考 COO/COA，幸免拼装地等非中枢标签干涉。 行业稀奇性： 半导体居品因产业链巨匠化（贪图、晶圆、封测分属不同地区），需重心回想COD（扩散地）或CCO（晶圆厂），而非单纯依赖制品拼装地（COA）。 淡薄企业在居品包装中明确标注 COD/CCO，裁汰陈说争议风险。

回归海关陈说以 “COD 扩散地” 为半导体居品中枢产地标志，优先于拼装地、制品制造地等旧例标签。企业需在收支口业务中重心核查内盒 / 骨子标签，确保 COD/CCO 标注明晰，幸免因标签突破导致的陈说延误。

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